英伟达 5 月发布的 DGX GH200，通过 Chiplet 工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、 96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在合并个封装中小骚货，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装贯串及 TSV 等提高封装价值量。#东谈主工智能##半导体##芯片#

有望较传统封装提高双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI 服器的 GPU 供不应求，台积 电 CoWos 产能告急。

国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局 Chiplet/CoWos 关系技能，有望说合部分 CoWos 产能。#封测#

在封测市鸠合，先进封装为主要成长动能，市集限制每年齐在快速增长。

Yole展望到2026年，先进封装市集将会追逐上传统封装的限制，占举座限制比例的50%，先进封装的市集运用限制不断扩大。在2027年达到572亿好意思元的限制，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市集增速。

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从历史上看，较为通行的封装技能分类的程序是按照芯片与基板的贯串面貌进行折柳，照旧履历了三代更新：通孔插装时间、名义贴装时间和面积阵列封装时间。

与传统封装技能比拟，先进封装具有微型化、浮薄化、高密度、低功耗和功能交融等优点。

现在，群众半导体封装行业并行的封装技能多，字据SiP与先进封装技能公众号，现在可列出的先进封装种类稀有十种，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。

以QFN和BGA品级三代进修技能为主流，跟着芯片在算速与算力上的需求同步提高小骚货，封装技能崇敬参预第四代，即堆叠封装时间，集成化经由大大提高。

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封测产业链

半导体封测关节链条较长，触及关节广博。

封装测试位于半导体产业链的中卑劣，包含封装与测试两个构成部分。

行行查 | 行业推敲数据库 贵寓袒露，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境身分变成的毁伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业关节。

测试主淌若对芯片、电路等半导体家具的功能和性能进行考据的门径，其谋略在于将有结构舛误以及功能、性能不适应条款的半导体家具筛选出来，以确保委派家具的浮浅运用。

封测关节主要不错分为：晶圆测试（CP）和制品测试（FT）。

CP测试主淌若针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出巧合浮浅责任的芯片，主要拓荒为测试机和探针台。

制品测试（FT）主淌若指晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要拓荒为测试机和分选机。

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集成电路测试做事行业上游的测试机、探针台等拓荒主要由好意思国、日本的国际拓荒厂商驾驭。

测试做事厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专科的第三方测试公司。

芯片遐想厂商是芯片测试做事行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等遐想行业为主。早期的IC遐想公司会将订单径直下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后放心演进为IC遐想公司径直下订单至第三方测试公司。

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封测市集方法

从市集方法来看，封测一体化企业举座先于第三方测试企业步入IC测试规模，在限制体量上占据了全齐上风。

国内先进封装测试平台公司主要包括长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子等。

长电科技配置于1998年11月，是群众进步的半导体微系统集成和封装测试做事提供商。

长电科技XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已参预踏实量产阶段，罢了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装家具出货。

百度鸡巴

通富微电配置于1994年2月，专科从事集成电路封装测试，是中国前三大IC封测企业，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测处理决策。

群众封测厂商市集竞争方法：

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